導熱硅膠墊
導熱硅膠墊
更高的導熱系數，更好的絕緣強度
矽膠布
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熱界面材料
更小、更強大的電子產(chǎn)品的趨勢給系統設計人員帶來(lái)了越來(lái)越復雜的熱導率挑戰。使用熱界面材料 (TIM)，可以通過(guò)低熱阻和高熱導率的組合將熱組件的熱量傳遞到冷表面或冷卻硬件。
各種技術(shù)和結構確保提供最有效的導熱解決方案，無(wú)論您的導熱需求如何。瀏覽以下不同類(lèi)型的熱界面材料，包括膠帶、間隙墊、相變和導電熱界面材料。
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